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当前栏目： 建设工程规划许可

安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目

　 日期：2023年11月17日

报建编号 建202312000069
区县（许可机关） 高新区（规划和自然资源局）
建设项目 安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目
建设单位 安意法半导体有限公司
文号 建字第500138202300057号
建设规模 283142.0300平方米
建设工程规划许可证办结日期 2023-11-17
项目统一投资代码 2308-500356-04-01-602686
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